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Pinagem do módulo compacto COM Express® R3.1 tipo 6
AMD RYZEN Embedded 8000, CPU Zen4 de alto desempenho até 8C / 16T
Gráficos AMD Radeon RDNA3, 4 monitores 4K independentes
NPU AMD XDNA, 16 TOPS
Soquetes SO-DIMM DDR5 de canal duplo, até 96 GB de RAM
E/S de alta velocidade: 2,5 GbE, PCIe Gen 4, USB 3.2 Gen2, SATA3.0
Suporta iManager, APIs de software incorporado e WISE-DeviceOn